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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 36회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무전해 은 Ag 도금 시험후, 무전 Sn-Ag 합금 도금을 조사 하였다. 양극 및 음극 양극은 메커니즘을 설명하기 위해 시험하였다. 24~...
금은/합금
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Electrochemistry · 70권 5호 2002년 · SusumubARAI ·
Masanobu KUMAGAI
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참조 26회
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아연의 결정전석에 있어서 에피크로르히드린-이미다졸 반응물의 영향
평공하며 밀착성이 좋고 광택이 있는 전석물을 만들기위해 에피크로르히드린-이미다졸 반응물의 특성을 검토하고, 전석아연의 결정구조 및 배향성에 있어서 반응물의 영향을 조사
아연/합금
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금속표면기술 · 32권 1호 1981년 · Hiroyuki NEZU ·
Shigetada FUJII
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참조 31회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 ...
합금/복합
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전기화학 · 70권 5호 2002년 · Susumu ARAI ·
Masanobu KUMAGAI
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참조 57회
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
금/Au
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Electrochemistry · 74권 6호 2006년 · Tadashi KURASHINA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
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참조 34회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
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참조 52회
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전류규제에 의한 아연의 결정 전석과정에 있어서 전위진동
첨가제가 함유된지 않은 징케이트 수용액에서 금속의 결정전석에 관하여 전위진동의 현상을 기초로 검토
아연/합금
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금속표면기술 · 36권 7호 1985년 · Hiroyuki NEZU ·
Naoyuki SHlNOHARA
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참조 27회
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전위펄스 전해법에 의한 Cu/Cu-Sn 합금 적층피막의 제작
납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구
구리/합금
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표면기술 · 52권 10호 2001년 · Naoyuki SHINOHARA ·
Susumu ARA
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참조 33회
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